在无铅的回流当中焊锡机如何设计才是正确呢

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东莞市华唯电子科技有限公司自成立以来一直都在研发相关的焊锡机的发展做出以下的情况,在焊锡机无铅的回流当中焊锡机如何设计才是正确呢,首先

助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成,此阶段如果太热或太长,可能对组件和PCB造成伤害。正確設

定回流溫度要依據以下几點﹕

a、根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。

b、此外,根据设备的具体隋况,例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。     

c、根据表面组装板元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。  

d、根据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线,应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置

e、根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度,若温度传感器位置在发热体内部,设置温度比实际温度高30℃左右。 

f、根据排风量的大小进行设置。一般回流焊炉对排风量都有具体要求,但实际排风量因各种原因有时会有所变化,确定一个产品的温度曲线时,因考虑

排风量,并定时测量。 
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