东莞焊锡技术在东莞八部电子

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现在焊锡技术在精确和多样化技术上不断革新对点胶设备厂家来说,是最重要的考验。

第一,因对温度敏感而无法通过回流焊与波峰焊的元器件、屏蔽罩、排线、DIP封装元器件、连接器、传感器、变压器、电缆、喇叭和马达等。

第二,混装电路板、软硬结合板、刚柔结合板、具有立体结构或堆叠设计的目标板限制了回流焊与波峰焊等生产设备的使用。另外企业采用自动化设备也是一种必然的趋势,高效率高产能焊锡机的使用,可以带动企业更深层次的发展,点胶设备的市场也在这样的趋势下逐步扩大。

第三,在航天、航空、国防、汽车和高端通信等行业,为了追求焊点在极限条件下的可靠性,通孔元器件仍然是最佳选择表贴元器件的焊接时在一个面上完成的,而通孔元器件焊接中,焊料包裹了整个元器件的引脚,从力学角度衡量可靠性更佳。

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