破锡机在焊接过程与胶合的区别

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     如将两片干净的金属表面合在一起后,浸入熔化的焊锡中,焊锡将润湿此两片金属表面并向上爬升,以填满相近表面之间的间隙,此为毛细管作用。假如金属表面不干净的话,便没有润湿及毛细管作用,焊锡将不会填满此点。当电镀贯穿孔的印刷线路板经过波峰锡炉时,便是毛细管作用的力量将锡贯满此孔,并在印刷线路板上面形成所谓的“焊锡带”并不完全是锡波的压力将焊锡推进此孔。
    当金属薄板非常干净时,水便会润湿其表面,因此,当“焊锡表面”和“金属表面”也很干净时,焊锡一样会润湿金属表面,其对清洁程度的要求远比水于金属薄板上还要高很多,因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接,否则在它们之间会立即形成一很薄的氧化层。不幸的是,几乎所有的金属在曝露于空气中时,都会立刻氧化,此极薄的氧化层将妨碍金属表面上焊锡的润湿作用。注:“焊锡”是指60/40或63/37的锡铅合金;“基材”泛指被焊金属,如PCB或零件脚。
     破锡机产品的焊接与胶合的不同:当两种材料用胶粘合在一起,其表面的相互粘着是因为胶给它们之间的机械键所致。因为胶不容易在两者之间固定,所以光亮的表面无法像粗糙或蚀刻的表面粘眷性那么好.胶合是一种表面现象,当胶是潮湿状态时,它可以从原釆的表面被擦掉。焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键,焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构,而形成一坚固、完全金属的结构。当焊锡熔解时,也不可能完全从金属表面上把它擦掉,因为它已变成基层金属的一部份。
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