电子行业柔性基板FPC/PCB电路板选用智能点胶喷胶系统

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柔性基板(FPC)往往应用于小型化的便携式电子产品上,如智能手机摄像头、麦克风、显示屏等。本身尺寸微小,胶体粘度低,喷胶精度要求高,胶厚要求100um以下,涂覆要求无气泡。

落地式单头喷射点胶机

印制电路板(PCB)是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,拥有高密度化设计。其表面往往覆盖大量微型元器件,要求精确定位,针对不同尺寸元器件喷射不同胶量用以涂覆保护。

智能点胶喷胶系统集高速、高质和灵活性强的点胶方式和低廉的成本于一体,避免了针式点胶的常见问题,避免撞弯针,不会引起芯片磨损,不受产品翘曲影响等。

本产品可以广泛应用于表面贴装胶、红胶、导电银浆、IC 封装胶、底部填充胶、密封胶和表面涂覆胶等胶黏剂的高精度、高频率点胶作业。既能射入小到百微米的狭窄空间,也能在指定位置完成重量到 0.01 毫克级别的精准点胶。



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