电子生产企业的焊锡作业过程中，经常会遇到这样一种状况，在焊锡时会有大量的助焊剂与锡珠残留在作业台上，线路板上，这种情况是怎样产生的呢？你们有木有想过呢？其实发生这样的原因是锡线的中心含有大量的助焊剂，是为了起到更好的上锡与锡点质量有关，当锡线遇到烙铁的高温融化时，里面的助焊剂遇到高温会产生膨胀然后形成锡爆的现象，这种现象会产生以下几种不好的状况：
第一：锡爆的现象造成线路板的短路，现在的线路板都是比较精密的微型电子电路，元器件之间的距离越来越小，所以小小的锡珠对它影响也是很多的。
第二：锡爆造成锡珠与助焊剂的四处乱飞的现象，影响作业台的清洁与工作环境。
第三，锡爆的现象严重时会造成作业员的烫伤。
自动破锡机是将常用的焊锡锡线剖开的一种自动化机器设备，利用经过特殊设计的圆形刀轮在锡线上压出小孔，使助焊剂在烙铁加热时气化，从缝中溢出，有效的防止了“锡爆”现象的产生，大幅度降低了锡球的出现，避免焊接锡珠的产生和飞溅。具有机身小巧，节省空间，机器噪声小等特点，有效保证焊接部件的清洁和对焊接人员起到保护作用。
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